浅谈LED封装PCB和DPC陶瓷PCB
功率型LED封装PCB作为热与空气对流的载体,其热导率对LED的散热起着决定性作用。DPC陶瓷PCB以其优良的性能和逐渐降低的价格,在众多电子封装材料中显示出很强的竞争力,是未来功率型LED封装发展的趋势。随着科学技术的发展、新制备工艺的出现,高导热陶瓷材料作为新型电子封装PCB材料,应用前景十分广阔。
随着LED芯片输入功率的不断提高,大耗散功率带来的大发热量给LED封装材料提出了更新、更高的要求。在LED散热通道中,封装PCB是连接内外散热通路的关键环节,兼有散热通道、电路连接和对芯片进行物理支撑的功能。对高功率LED产品来讲,其封装PCB要求具有高电绝缘性、高导热性、与芯片匹配的热膨胀系数等特性。
树脂基封装PCB:配套成本高普及尚有难度