5分钟带你读懂IMD与COB封装技术的区别
华山之约:IMD PK COB 谁更胜一筹?
最近几年,COB以各种技术优势吊打传统SMD的观点层出不穷,作为LED显示圈近年来的话题之王,COB仿佛天生的流量担当,业界也普遍认同,产业革命是必然,未来COB必将大有可为。
然而事情真的会如此顺利吗?通过整合行业数据,我们发现,时至今日,市场上P0.9间距用的最多的方案,既不是SMD,也不是COB,而是IMD。这就好比华山论剑,胜负将出,半路杀出周伯通。下面,小编将从技术对比的角度,来给各位“安利”下三种技术路径的前世今生。
他们是谁?
想要明白三者之间的联系与区别,就要先解决“是什么”的问题。首先,作为三种封装技术路径,最简单的理解就是集成的芯片封装数量不一样。
简单来说,SMD属于分立器件,而COB属于集成封装芯片,而IMD则可以理解为一种高速贴片的小型集成封装。不同于SMD与COB,IMD是集成了两种技术路径优势的新生代产品,最重要的是,无论颜值还是才华,都可以满足当下的市场需求。
刀光剑影:技术流视角下的MINI LED显示方案
LED显示屏的自白:
在我的职业生涯中,SMD曾是我最得力的助手,作为主流技术大咖,和我一起见证了LED显示屏行业的做大做强。随着市场需求的提升,应用场景的发展,有多个领域需要我大展拳脚,比如专业显示,商业显示,家用显示等领域。但我发现,无论怎么努力,它都无法再满足新的应用领域的需求。我不能再强求他,因为那将会使他付出极为沉重的代价。(传统SMD封装受物理极限影响,目前市面上好的方案只能做到P1.2,继续缩小间距会导致成本十分高昂)
后来我找到了IMD和COB,一个是原有技术路径的创新集成者,另外一个是另辟蹊径的天赋型选手。那么到底谁才是未来主流的封装技术路径呢?
一个技术产品是否能快速成为主流,主要决定的因素来源于以下几个方面:产品性能,成本,及规模化复制能力。下面,我们将从以下几个技术维度,深入浅出的为大家剖析两种技术路径的不同,通过PK的方式,决定谁才是未来真正的技术主流。
第 一回合:显示一致性
①墨色一致性
完美的承袭了SMD日积月累得来的分选技术,使得IMD在应用端贴片后色差一致性良好。COB虽然提升了墨色一致性,但不如IMD稳定,且外观的批次性问题突出。从整个行业来看,重点是各家COB厂家的水平参差不齐,难以达到一致。
②色彩一致性
显示屏对光色一致性要求非常高,观看距离<3米的屏则要求更高,IMD-M09T和传统的SMD一样可全测分光分色,并100%筛除电性不良,光电一致性可做到与1010/0606的一致;而COB在缓解色彩不一致性的方法通常采用混芯片固晶(同样适用于IMD-M09T),在点亮之后可以对不良返修,但不能确保每一颗LED的光电参数在一个合理范围,还需要用到逐点矫正技术,但矫正能力有限,因此在获得显示色彩一致性的水平上,COB付出的成本要远高于IMD高。
这就好比在一场比武中,决定一方是否取得胜利的不是他的武功强弱,而是取决于他今天拿了什么装备,从这一点上看,想要做到一致的显示效果,COB成本会高很多。
本回合:IMD-M09T>COB