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LED行业深度报告:由小入微,LED显示大有可为

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共0条评论】【我要评论 时间:2020年4月23日
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1LED 产业链:去库存持续进行,下游显示业务或带来新机遇LED世界资讯网t$K2a5T#{Ve'V/F

1.1. 周期下行,LED 产业阶段性供给过剩LED世界资讯网x*vH/l4f D

受全球经济停滞影响,LED 行业产值增速下滑。2018 年,LED 室内普通 照明保持稳定增长、户外景观量化迅速增长以及显示屏保持高速增长, LED 产值规模达到 7287 亿元,同比增长达到 13.5%。然而,由于全球经 济增速放缓,贸易环境恶劣导致照明出口下降,国内房地产行业出现下 滑,GGII 预计,2019 年整个 LED 产值规模增速将下滑到 11.3%

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需求持续疲软,上游芯片厂商产能过剩,毛利大幅下滑2015-2016 年 随着国内小厂商低端产能 MOCVD 淘汰,生产效率不及新型设备,小厂逐 渐关闭,国内主流厂商渐渐占领国内 LED 芯片市场。 据 LEDinside 统计, 18 年底大陆 LED 芯片厂商总产能达到 1120 万片/月(折合 2 寸片),年 增幅超过 30%。预期 19 LED 芯片产能增量预计仍有 140 万片/月(折 合 2 英寸),增加超过 10%LED世界资讯网O\RDsk&np

1.2. 逆势成长,下游显示对 LED 行业拉动作用增加

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受益小间距技术成熟, LED 显示市场景气无虞。 LEDinside 统计, 2018 年全球 LED 显示市场约为 60 亿美金。未来 5 年内,仍将保持 12%的复合 增长率,预计 2023 年,市场规模突破百亿美金。LED世界资讯网V#Mci U} \4^/A C

 

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尽管目前市场容量还不大,但技术发展将 LED 从幕后推向台前,LED 显 示潜在应用比较广阔。目前显示产品中面板组件以 LCD 液晶为主流,而 液晶屏显示中,LED 背光模组是不可或缺的一部分。随着 LED 显示产品 间距微缩化进程不断加快,LED 有望突破背光源应用,进入家用显示领 域,与传统面板产品竞争。据 IHS 统计,2018 年,全球面板市场规模在 千亿美金以上,为进入家用的 LED 显示产品提供了巨大的想象空间。

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2. 高密度 LED 产品欣欣向荣,小间距市场高速增长LED世界资讯网ih/v M7ea6b\3@ m,Y

2.1. 当前渗透率不断提升,小间距市场维持景气

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小间距市场增速可观,渗透率有望超过 10%小间距 LED 是指相邻 LED 灯珠点间距在 2.5 毫米(P2.5)以下的 LED 背光源或显示屏产品,相当于 普通 LED 显示屏的高分辨率版。小间距 LED 产品诞生于 2012-2013 年, 从 2015 年开始,随着技术不断进步、成本持续下降,LED 小间距市场开 始高速增长,带动 LED 显示行业保持景气。据高工产研统计,2017 年国 内小间距 LED 市场规模约为 59 亿,随着我国成为世界第一大 LED 生产 基地,LED 配套设施逐步完善,生产成本有望继续下探。行业领军企业 利亚德、洲明科技不断推出 P1.0 以下产品,小间距市场有望进一步拓 展。LED世界资讯网Z0@_"KlR&S:_/WT

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2.2. 从技术上,小间距 LED 显示性能优势显著,有望继续替代部分液晶、DLP 拼接屏LED世界资讯网JaCKT\

大屏显示领域,小间距产品优势明显,市占率有望继续提高。小间距 LED 显示屏采用像素级点控技术,实现对显示屏单位的亮度、色彩的还原性 和统一性的状态管控。相比传统背光源,小间距 LED 背光源发光波长更 为集中,响应速度更快,寿命更长,系统光损失能够从传统 背光源显 示的 85%降至 5%。相比传统 LED 显示器件,小间距 LED 显示器件具有高 的亮度、对比度、分辨率、色彩饱和度,以及无缝、长寿命等优势。

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2.3. 从应用上,立足专显,开拓商显,小间距 LED 显示市场空 间巨大LED世界资讯网 Og{%ry i

2.3.1. 政策待回暖,专显市场仍待开拓LED世界资讯网}^GYR*B!{x

小间距产品主要应用于专显领域,目前尚未大规模应用于商显,目前较 难用于中小尺寸显示。

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小间距 LED 由于封装间距的限制,很难应用到中小尺寸显示上。如一台55 寸电视,如果要做到 4K 分辨率(4096x2160),则需要像素间距为 0.29mm,目前小间距LED难以达到这样的间距(龙头企业利亚德在P0.6mm 产品上实现了量产)。因而小间距 LED 产品尺寸较大,多为 136 寸以上, 整体价格高,目前主要应用于安防、人防、交通、能源、军队、司法的 监控中心、调度指挥中心、作战指挥中心等领域,其中政府相关行业占 比达 70%,在应用场景上以视频会议和指挥监控为主。主要原因在于政 府、安防等专业领域以显示效果为优先考虑因素,对于价格的敏感性较 低。LED世界资讯网 ze4vDd

 

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政策回暖,专显市场规模仍然可观2018 年受去杠杆政策影响,政府及 公共服务行业需求增幅低于预期。2019 年随着国家六稳工作逐步落 实,政策的持续强化,基建补短板进入落地期,交通(铁路、公路及水 运、机场)、水利、能源、农村建设、生态环保、中西部基建等领域需 求将集中爆发。而未来几年,国家新型智慧城市建设入实质性建设阶段, 各行各业的数字化、智能化转型和升级,成为行业持续发展的主要推动 力,而安防市场中,包括智慧社区和智慧农村在内的雪亮工程项目,也 将会为拼接企业提供强大的发展保障。

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除公安指挥中心外,安防领域还可细分为治安、消防、交警、信访、经 侦、刑侦、特警等众多分支,据洲明科技推算,小间距 LED 仅在安防行 业的市场规模就将超过 100 亿元。以此类推,小间距 LED 在全国人防、 交通、能源、军队等众多细分领域的整体市场空间预计将超过 300 亿元。LED世界资讯网l9G'PIqr8a0{p

2.3.2. 体量巨大的商显、家用等领域是未来渗透方向LED世界资讯网 G(I7E+B}mO

各大厂商积极备战商显市场。随着 LED 小间距技术成熟,芯片成本下降, 产品 PPI 逐渐做高,小间距不只应用在专用大尺寸显示如指挥中心大屏、 墙幕显示及大尺寸电视,还在价格敏感的商用市场逐渐拥有一席之地。 2018 年,利亚德、洲明科技、联建均推出了新一代小间距产品,各大厂 商对 P0.9mm 及以上间距均实现了商业化量产。LED世界资讯网2u [].|neb

商用市场规模或超 900 亿元。夜游经济的快速发展给商业显示领域带来 应用新机会。电影、广告、体育、文娱在内多领域运营模式的革新料将 持续推动商业显示景气度上行。据奥维云网测算,商显市场 2017 2019 CAGR 高达 29.3%2019 年市场规模将达 900 亿元。

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小间距性价比的改善望推动其在商用市场快速渗透。传统的投影放映, 在超大屏幕上始终面临亮度瓶颈分辨率瓶颈。这两个技术性 瓶颈,恰恰是小间距 LED 的大优势所在。此外,在 HDR 日益流行的今天, 投影机放映系统亦难以做到 LED 屏精细可到达逐亚象素点的亮度调 整的控制能力,此外 LED 小间距显示屏可实现 8K 显示这个属性更是使 其如虎添翼。

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2.4. 前景与路径:封装技术从 SMD、四合一到 COB 发展,间距 由小入微LED世界资讯网L;Z c3b'QX,cr J `

2.4.1. SMD 封装仍是小间距市场主流LED世界资讯网9S)z$J!zmTi B

SMD 封装技术成熟,产业基础深厚,目前技术市占率超过 97%LED 显示 屏行业发展至今,已经相继出现多种生产封装工艺。从之前的直插(Lamp) 工艺,到表贴(SMD)工艺,再到 COB 封装技术。LED世界资讯网3NQe0h z

SMD Surface Mounted Devices 的缩写,意为:表面贴装器件。采用 SMD(表贴技术)封装的 LED 产品,是将灯杯、支架、晶元、引线、环氧 树脂等材料封装成不同规格的灯珠。用高速贴片机,以高温回流焊将灯 珠焊在电路板上,制成不同间距的显示单元。SMD 小间距一般是把 LED 灯珠裸露在外,或采用面罩的方式。由于技术成熟稳定、制造成本低、 散热效果好、维修方便等特点,故在 LED 应用市场也占据了较大份额。LED世界资讯网H G!e%U8uRQ

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小间距 LED 迅速发展,SMD 封装既面临技术瓶颈,经济性也或将减弱。未来小微型LED芯片扩产是市场主流,MiniLED 100微米以下LED晶体) 做成单像素的封装结构尺寸极小,超过表贴工艺经济性应用的极限。小 间距 LED 的迅速发展,使其间距缩小化的进程也越来越快,而 SMD 的表 贴封装形式却已经难以在更小间距的领域发挥更大的作用。

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2.4.2. COB 封装是小间距进军 MiniLED 的必经之路

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LED 向高密度发展受制于封装工艺,采用 COB 封装是必然趋势。要向高 密度屏发展,芯片端也需要发生改变。传统 LED 芯片尺寸约在 500um, 封装后很难实现0.7mm 以下灯珠产品。而MiniLED芯片尺寸一般为100um 左右,具有节约衬底材料成本,改善画面像素颗粒化显示缺陷,提高低 亮度条件下灰度显示效果等优势。LED世界资讯网Z,XOL0Di%n8C

SMD 相比,COB 集成封装可靠性高:

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SMD 封装需要 LED 封装厂商将裸芯片固定在支架上,在通过金线 将二者进行电气连接(bonding),最后用环氧树脂覆盖进行保护。 SMD 封装后的 SMD LED(俗称灯珠)交给显示屏厂商,通过回流 焊将焊点和 PCB 进行连接,形成模组最后装配。LED世界资讯网RSI Gv3h*pN

COB 封装则无需通过 LED 封装厂商,而是直接由显示屏厂商将裸 芯片固定在 PCB 板上,再通过金线连接,最后用环氧树脂覆盖。

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COB SMD 省去焊锡流程,提高可靠性的同时降低了成本。随着灯珠 密度逐步升高,对焊接的精度要求也越来越高,从而需要减小的面积, 也就带来了焊接稳定性差的问题。对与 SMD 小间距 LED 屏,P0.7 基本已 达到极限。COB SMD 相比,最大优点即省去焊锡的流程,从而提高了 可靠性,同时减少了成本。对于 P1.0 的小间距屏,COB 封装每平米可省 掉 400 万个焊点。COB 封装又分为正装和倒装(Flip Chip)两种结构。 倒装结构进一步省略了打线的步骤。

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COB 封装显著降低了下游厂商的技术附加值,LED 中游封装和下游显示 两大环节有进一步融合趋势。对于 COB 小间距 LED 而言,这种产品最大 的特点就是中游封装的高度集成性:封装企业,已经将数千颗,甚 至更多的 LED 颗粒封装成一个集成体。这个集成体已经具有显示产品的 特征。因此,下游企业实际要做的工作组装性更强,核心技术占比 较 SMD 技术大幅减少。LED世界资讯网@4L5@5`:h#W

曲高和寡,经济性挡住了 COB 普及的大门:

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一是终端需求的经济性:小间距 LED 市场,高端产品并不匮乏。比如索 尼 CLED 产品,均采用标准 COB 封装和 MicroLED 晶体颗粒(比 MiniLED 晶体颗粒小一个数量级)。但是,这类产品由于还未实现量产,往往成 本高昂,几乎不能进入 2-5 万元每平米的小间距 LED 大众市场。目前 采用 COB 技术下的 MicroLED 终端产品曲高和寡,经济性挡住了市场 普及的大门。

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二是厂商生产的经济性:COB 封装技术虽然带来了比 SMD 封装技术更好 的产品,但是还不是很符合当前 LED 显示屏企业习惯了分立器件表贴的 技术及工艺方面的需求,这就意味着运用 COB 封装方式需要对现有的产 线及设备进行大规模的改造,这也是很多企业在面对 COB 技术采取谨慎 态度的原因所在。注:新一代技术上,如何实现低成本成为当前所有业 内厂商最关注的问题。不采用 COB 技术,使用表贴技术,这是传统 LED 显示屏更便宜的原因。

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2.4.3. 经济与技术的折中,四合一封装应运而生LED世界资讯网|'zL ZG7E)i8Fjm

四合一封装可以视为 SMD COB 产品之间的折中策略。传统表贴灯珠基 本是一个像素,包括红绿蓝的三个或者四个 LED 晶体;传统 COB 产 品,比如索尼或者三星推出的产品,都是CELL”封装,一个封装结 构中少则数百、多则数千个像素点。而四合一封装结构中有四个基本像素结构。

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